STH-3 藥用薄膜包裝基材熱封性能試驗(yàn)儀，藥用鋁箔熱封測(cè)試儀 藥用薄膜包裝基材熱封性能試驗(yàn)儀. 技術(shù)指標(biāo) 1 熱封溫度 室溫～300℃（精度±1℃） 2 熱封壓力 0～0.7Mpa 3 熱封時(shí)間 0.01～9999.99s 4 熱 封 面 300mm×10mm 5 加熱方式 單加熱或雙加熱 6 氣源壓強(qiáng) ≤0.7MPa 7 試驗(yàn)條件 標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)環(huán)境 8 主機(jī)尺寸 550mm×330mm×460mm（L×B×H） 9 電 源 AC 220V±10％ 50Hz 10 凈 重 25 kg 藥用鋁箔熱封測(cè)試儀技術(shù)特點(diǎn)： 熱封試驗(yàn)儀基于熱壓封口測(cè)試方法，采用按照國(guó)家及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定設(shè)計(jì)的熱壓封頭，專業(yè)用于測(cè)定各種熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù)，進(jìn)而指導(dǎo)大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。 1、數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，還可以有效地避免溫度波動(dòng) 2、寬范圍溫度、壓力、和時(shí)間控制可以滿足用戶的各種試驗(yàn)條件 3、手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性 4、采用了精密的機(jī)械設(shè)計(jì)，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對(duì)熱封面均勻施壓. 5、下置式氣缸設(shè)計(jì)不僅可以保證儀器在操作中的穩(wěn)定性，還能有效避免因受熱而引起的壓力波動(dòng) 6、上下熱封頭均可獨(dú)立控溫，為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合 7、下置式雙氣缸同步回路，進(jìn)一步保證了熱封面受壓均勻性 8、加長(zhǎng)的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時(shí)封口，并支持多種熱封面形式的定制 9、配置腳踏開關(guān)，保證用戶的安全操作 10、氣動(dòng)控制元件精度高，全套采用 11、防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全 12、加熱元件精心設(shè)計(jì)，散熱均勻，使用壽命長(zhǎng) 13、根據(jù)人機(jī)工程學(xué)原理特別優(yōu)化設(shè)計(jì)操作面板，操作便捷 鋁箔熱封測(cè)試儀操作使用： 1、將壓縮空氣管連接在儀器左側(cè)的壓縮空氣入口； 2、將腳踏開關(guān)連接到儀器左側(cè)面連接處； 3、將電源線插座連接到儀器左側(cè)的電源入口； 4、準(zhǔn)備試驗(yàn)材料； 5、通入壓縮空氣，用調(diào)節(jié)柄將壓力調(diào)節(jié)到能使上下熱封刀壓合到一起的壓力值，通常0.18～0.30 Mpa； 6、將左側(cè)板上的電源開關(guān)打開； 7、將上熱封刀12、下熱封刀11的加熱開關(guān)調(diào)向ON； 8、溫度控制器設(shè)定到所需要的溫度，常用薄膜材料熱封溫度設(shè)定建議值見附表 9、用約10～30min時(shí)間使設(shè)定的溫度穩(wěn)定； 10、將計(jì)時(shí)器設(shè)定到所需的時(shí)間，即熱封時(shí)間； 11、以上操作完成后，根據(jù)需要將工作方式開關(guān)調(diào)向自動(dòng)或者手動(dòng)，熱封儀即可依設(shè)定的時(shí)間進(jìn)行熱封。 熱封試驗(yàn)儀標(biāo)準(zhǔn) QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003 熱封試驗(yàn)儀標(biāo)準(zhǔn)配置 主機(jī)、腳踏開關(guān) （氣源用戶自備） 熱封試驗(yàn)儀國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)：QB/T2358《塑料薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗(yàn)方法》 熱封試驗(yàn)儀更多信息歡迎登錄 caidiea.com ,或！ 
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